2026年9月20号猎手陪跑群周复盘（欧阳）

小七财研社 • 09-20 • 阅读 AA

一、大盘分析

经传软件显示：大盘平均股价B点+熊线上移，流动资金久违的翻红，中短线上攻拐头向上，沪深两市成交额2.08万亿，较上一个交易日放量2540亿。热点快速轮动，近端次新股集体爆发，神股“沈鼓集团”盘中一度涨超290%，成为周五市场中的焦点。这轮的B点总算等来了，美联储加息靴子落地，也算利空出尽变变利好了。市场终于迎来了变盘点，市场也久违的上2万亿以上，以往都是1.6万亿左右。各大指数全线翻红，赏心悦目的盘面。所以仓位目前可以上5成左右，如果怕追高的，可以等B点回档金叉，不过手里需要拿点仓位，感受盘面波动，毕竟可以在局中，目前大盘平均股价周线底背离金叉+B点区域+流动资金翻红，平均股价周线双B启动，可以优先选择有控盘的股票去做。三季报行情大家好好操作，顺势而为，收获满满~~

二、主题分析

周五美股尾盘科技股直线拉升，存储板块反攻，闪迪涨幅接近11%。消息面上，特朗普驳回了AI巨头放缓AI发展的呼吁，鼓励AI发展，认为AI代表下一场工业革命，未来可能占美国总产值的25%，并宣布设立人工智能总管、建立人工智能团队，这会推动AI产业扩张，也会刺激其他国家加速AI发展。同时AI产业上游不断提价：AMD全产品线报价上调10%，英特尔CPU上调10%，康宁玻璃基板上调15%，苹果接受三星存储报价上调，芯片、玻璃基板、MLCC等环节都在提价，说明AI景气度还未到顶。

科创创业已经摸到7月底前低，秋季攻势正在酝酿，国产链半导体、海外链光模块值得关注，三季度财报季中，景气度高、业绩成长的AI硬件产业链表现值得期待。

经传软件涨停棱镜显示：
热点一：功率半导体 / 模拟芯片涨价

【安森美再发涨价函】财联社9月18日电，安森美（onsemi）近日发布涨价通知，将对广泛的产品系列实施价格调整，新价格将于2026年10月10日起生效。今年上半年，该公司已进行过一轮调价。安森美表示，原材料、制造、能源和基础设施成本的持续上涨是本次涨价的主要原因。与此同时，过去几个季度，电源、工业和数据中心等多个应用市场的需求正在增长，公司正在进一步投资制造产能、技术以及运营韧性。（证券时报）

解读：安森美（onsemi）再度发布涨价通知，新价格 20261010 正式生效。这是安森美今年上半年调价之后第二轮涨价；功率半导体漫长去库阶段接近尾声，供需逐步收紧，行业景气度底部修复。

以下细分受益：

1.功率半导体：斯达半导（底背离金叉）、士兰微、新洁能、华润微、扬杰科技

2. 碳化硅 SiC：天岳先进、三安光电、时代电气、东尼电子

3.模拟 / 电源 IC：圣邦股份、韦尔股份、思瑞浦、芯朋微

4.车规 / 传感器：纳芯微、灿瑞科技、韦尔股份

5.半导体设备 / 材料：北方华创、中微公司、拓荆科技

6. 封测 / 分立器件：长电科技、通富微电、华微电子

热点二：AI 算力链（光模块、光芯片）

产业现状：AI 资本开支持续，高速光模块 1.6T/3.2T 迭代，机构上调出货预期；前期经历一波回调后震荡修复。

利好逻辑：全球大模型建设，数据中心高速互联需求持续；重点看订单、毛利率、新产品迭代进度。

细分：光模块整机、光芯片、NPO 近封装光学、液冷散热。

热点三：存储芯片（DRAM/NAND）

催化：现货合约价格持续环比上调，全球存储大厂控产，行业周期向上。

逻辑：周期反转逻辑，涨价驱动，属于半导体大周期分支；利好存储设计、封测。

热点四：PCB 电子元件

建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格，全球几家头部覆铜板大厂接连发布涨价函，建滔积层板推出年内第七轮调价，FR—4 覆铜板、半固化片上调价格；紧随其后，松下、南亚塑胶也陆续跟涨，部分型号最高涨幅达到 2030%。作为 AI 服务器核心上游配件，市场对下游订单改善形成较强预期。板块场内资金轮动特征明显，小盘个股弹性突出，行情高度依赖核心龙头稳住盘面。

机构观点：

浙商证券｜AI 算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估（证券之星）

核心看点：AI 服务器拉动 PCB 升级，覆铜板从普通 FR4 向 M8/M9 极低损耗迭代；拆解整条上游链条：铜箔、电子玻纤布、特种树脂；分析国产替代机会，区分普通板材周期、高速板材成长逻辑。

适合理解：为什么 AI 不光拉动 PCB，更向上倒逼覆铜板、原材料紧缺。

国盛证券｜覆铜板：从传统基材走向算力底座

核心看点：拆解英伟达新一代 Rubin 平台，PCB 层数提升带来高端 CCL 用量爆发；测算高速覆铜板市场空间；分析扩产瓶颈，织布机、树脂、铜箔扩产周期长，短期供给约束。

适合理解：高速覆铜板壁垒在哪里，供需缺口来源。

国金证券｜电子行业：PCB 产业链，涨价传导与三季度业绩斜率（新浪财经）

核心看点：重点分析本轮涨价潮（建滔 / 松下 / 南亚塑胶提价）；区分 CCL 厂商、PCB 厂商盈利剪刀差；核心命题：覆铜板涨价红利能不能向下游 PCB 传导，是板块业绩核心变量；观察台企月度营收信号。

高盛｜PCB—CCL 产业链深度：AI 基础设施周期重塑覆铜板价值量（上海证券报）

核心看点：外资视角，把 CCL 放在全球 AI 资本开支框架下；对比海内外厂商，区分通用板材与高速板材盈利差异；

三、选股策略